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天玑9400,X5全大核CPU设计,台积电3纳米
内容简介:2 月 4 日消息,据数码博主 数码闲聊站爆料,天玑9400,仍然采用全大核架构设计(1*X5超大核+3*X4超大核),台积电三纳米工艺,目前终端客户同样是 vivo、OPPO 和小米,首发机型预计为vivo X系列旗舰。 据了解,联发科与台积电,曾于9月7日联合宣布:“联发科首款采用台积电 3nm 制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片”,联发科表示,其首款采用台积电 3nm...
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